HYDAC傳感器各種資料解析
    HYDAC傳感器沒有液體的傳遞，壓力直接作用在陶瓷膜片的前表面、室膜片的表面，使膜片產生微小的形變，厚膜電阻印刷在陶瓷膜片的背面，連接成一個惠斯通電橋（閉橋），由于壓敏電阻的壓阻效應，使電橋產生一個與壓力成正比的高度線性，與激勵電壓成正比的電壓信號，標準的信號根據壓力量程的不同標定為2.0、3.0、3.3mV等，可以和應變式傳感器相兼容。通過激光標定，傳感器具有很高的溫度穩定性和時間穩定性，傳感器自帶溫度補償0℃~70℃，并可以和絕大多數介質直接接觸。
    HYDAC傳感器是一種*的高彈性、抗腐蝕、抗磨損、抗沖擊和震動的材料。陶瓷的熱穩定性及它的厚膜電阻可以使它的工作溫度范圍高達-40℃~135℃，而且具有測量的高精度、高穩定性。電器絕緣程度大于2KV，輸出信號強，穩定性。高特性、格的陶瓷傳感器將是壓力傳感器的發展方向，在歐美國家有替代其他類型傳感器的趨勢，在越來越多的用戶使用陶瓷傳感器替代擴散硅壓力傳感器。
    陶瓷厚膜結構與力敏Z-元件的互補
    HYDAC傳感器是繼擴散硅壓力傳感器之后壓力傳感器的又一次重大的技術創新，而力敏Z-元件是目前國內外具有數字信號輸出的敏感元件，因此陶瓷厚膜工藝與力敏Z-元件的簡單電路的巧妙結合，可以出現一種性能優異、成本低廉的新型傳感器。具體來說，陶瓷厚膜工藝有下述：
    陶瓷彈性體性能優良，平整、均勻、質密的材料在程度范圍內都嚴格遵循虎克定律，無塑性變形。
    HYDAC傳感器（包括高溫導線）能與陶瓷彈性膜片牢固地燒結在一起，不需用膠進行粘貼。這種剛性結構蠕變小，漂移小，靜態性能穩定，動態性能。
    厚膜彈性體結構簡單，易于制備。它與擴散硅壓力傳感器相比，不需半導體平面工藝來形成擴散電阻彈性膜片，大幅度減小了線的前期投入和工藝加工成本。
    HYDAC傳感器或氣體介質的腐蝕，不需通過不銹鋼膜片和硅油的轉換與隔離，封裝結構簡化，進一步降低成本。
    工作量程寬。量程決定于膜片的有效半徑與厚度之比，只要微壓力不小于1Kpa，原則上較高的量程也易于實現。
    工作溫度范圍寬，可達-40℃~120℃。
    HYDAC傳感器主要由瓷環、陶瓷膜片和陶瓷蓋板三部分組成。陶瓷膜片作為感力彈性體，采用95%的Al2O3瓷精加工而成，要求平整、均勻、質密，其厚度與有效半徑視設計量程而定。
    HYDAC傳感器膜片與瓷環之間采用高溫玻璃漿料，通過厚膜印刷、熱燒成技術燒制在一起，形成周邊固支的感力杯狀彈性體，即在陶瓷的周邊固支部分應形成無蠕變的剛性結構。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工藝技術做成傳感器的電路。陶瓷蓋板下部的圓形凹槽使蓋板與膜片之間形成一定間隙，通過限位可防止膜片過載時因過度彎曲而破裂，形成對傳感器的抗過載保護。
    HYDAC傳感器的感應部分，它將外力的大小轉化為電學量輸出，是傳感器的組成部分，常用的應變片基材采用高分子薄膜材料，應變材質通常為高純度康銅 。應變片的性能不僅僅與基材和康銅純度有關，還與制造工藝有關。提高工藝技術水平也是改善傳感器性能一個很的方面。
    彈性體材料
    稱重傳感器彈性體的作用是傳遞外力，它必須具有在受到相同力大小的時候，產生形變一樣，因為應變片就粘貼在彈性體上面，彈性體的形變就是應變片的形變；同時它還須具有復位性，在外力消失的時候，可以自動復位。彈性體材料 [5]  通常選擇各樣金屬，主要有鋁合金、不銹鋼和合金鋼等等。
    黏合劑材料
    貼片黏合劑是把應變片和彈性體牢牢固定在一起，使它們產生的形變永遠一致。由此可見，貼片黏合劑也是一個部件。21世紀初，使用叫多的貼片黏合劑是雙組分高分子環氧系列黏合劑。21世紀初，它的性能與它自身的純度、混合方式、儲存時間、固化方式、固化時間等關系很大，在使用之前按要仔細看它的詳細介紹。
    HYDAC傳感器密封都采用密封膠，后來由于制造技術的發展，用焊接技術可以提高大傳感器的穩定性和使用壽命。雖然21世紀初很多采用了焊接技術，但是某些部位還需涂抹一些密封膠。密封膠一般都采用硅膠，硅膠具有穩定性的，可以防潮、防腐蝕，絕緣性能也非常。